激光焊錫機(jī)的原理與焊料 我們經(jīng)常會(huì)碰到客戶詢問使用激光焊是不是不需要加錫(錫膏，錫絲，錫球)。松盛光電給大家介紹激光焊錫機(jī)的原理：激光焊錫也是要加錫的，不過激光焊錫區(qū)別于傳統(tǒng)的烙鐵焊錫，激光焊錫是一種非接觸的焊錫，焊料包括錫絲、錫膏、錫球、錫環(huán)等等，可根據(jù)不同的工件和工藝要求選擇不同的焊料。 下面我...

激光光束對(duì)電子產(chǎn)品的焊接影響 由于市場(chǎng)風(fēng)云變化不斷細(xì)分，不管是代工能力及其出眾的OEM大廠，還是專注于更符合時(shí)代發(fā)展的研發(fā)型設(shè)備開發(fā)企業(yè)，都對(duì)新的制程，新的工藝提出了挑戰(zhàn)，傳統(tǒng)OEM廠需要更高質(zhì)量，更高效的全新工藝解決企業(yè)所面臨的問題，研發(fā)型企業(yè)要對(duì)市場(chǎng)新需求做出快速反應(yīng)來保持自己企業(yè)的科技前列優(yōu)勢(shì)...

PCBA板上有眾多精密電子元器件，很多元器件對(duì)于電壓較為敏感。高于額定電壓的沖擊就會(huì)損壞這些元器件。而被靜電損壞的PCBA板在進(jìn)行功能檢測(cè)的時(shí)候很難逐步排查。更為致命的是有些PCBA板在測(cè)試的時(shí)候功能正常，但成品在客戶手中使用時(shí)，卻出現(xiàn)偶發(fā)性的不良，給售后帶來極大的隱患，影響公司的品牌及商譽(yù)。因此，...

激光焊錫機(jī)和電阻點(diǎn)焊機(jī)的區(qū)別 當(dāng)今的電子行業(yè)圍繞著互聯(lián)網(wǎng)的高速通訊和超級(jí)計(jì)算，對(duì)電子產(chǎn)品的要求越來越高，大量的微精密電子產(chǎn)品不斷在市場(chǎng)上考驗(yàn)著各大企業(yè)的反應(yīng)速度和研發(fā)水平。電子產(chǎn)品生產(chǎn)商對(duì)于焊接工藝窗口的實(shí)時(shí)、精細(xì)的監(jiān)測(cè)控制成為了質(zhì)量管控中非常關(guān)鍵的指標(biāo)。如果對(duì)工藝窗口控制不當(dāng)，不單會(huì)降低生產(chǎn)效率，...

0805貼片熱敏電阻焊接工藝 貼片電阻主要分為以下幾類：常規(guī)系列厚膜貼片電阻、薄膜貼片電阻、高精度高穩(wěn)定貼片電阻、低阻貼片電阻及貼片電阻陣列等。當(dāng)然不同的分類標(biāo)準(zhǔn)，有不同的類別，如貼片高壓電阻，貼片厚膜排阻等。如下圖所示是NTC熱敏電阻。 0805貼片型NTC熱敏電阻，可和半導(dǎo)體及被動(dòng)元器件等電子部...

PCB線路板激光焊接技巧 1.工具/原料：激光焊接出射頭、錫絲、助焊劑。市場(chǎng)上有很多選擇。 使用適當(dāng)激光控制的焊接出射頭。 2.合適的合金焊錫絲。建議使用無鉛錫絲，你可以選擇基于你的元件的線材厚度，0.8mm或1.00mm是正常使用的，你還需要考慮錫絲是一種干凈的棉絮或免清洗助焊劑。 3.如果可能，...

　造成自動(dòng)點(diǎn)錫膏焊接缺陷的原因有哪些? 激光自動(dòng)點(diǎn)錫膏焊接是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料。激光點(diǎn)錫膏焊是一個(gè)復(fù)雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。錫膏在常溫下有一定的粘性，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，將被焊元器件與印制電路...

FPC激光焊接點(diǎn)焊標(biāo)準(zhǔn) FPC)，又稱軟性電路板、撓性電路板，其以質(zhì)量輕、厚度薄、可自由彎曲折疊等優(yōu)良特性而備受青睞…而隨著電子產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展，電路板設(shè)計(jì)越來越趨于高精度、高密度化，而對(duì)于下流產(chǎn)品fpc的焊接工藝要求也不斷提高。從fpc手工焊接到自動(dòng)焊接設(shè)備，從烙鐵焊到如今普遍應(yīng)用的激光焊，fpc焊接...

pcb板焊接時(shí)，避免激光燒基板的方法有哪些? 一般情況下，基板就是覆銅箔層壓板，因其具有導(dǎo)電、絕緣和支撐三個(gè)方面的功能，被用于制造PCB電路板的基本材料。隨著電子技術(shù)的發(fā)展和不斷進(jìn)步，對(duì)pcb基板材料不斷提出新要求，從而，促進(jìn)覆銅箔板標(biāo)準(zhǔn)的不斷發(fā)展。而一個(gè)完整的電路板的制造過程，焊接是必不可少的一項(xiàng)...

FPC排線自動(dòng)焊錫過程及工藝要點(diǎn) FPC軟排線焊接—— A.焊接優(yōu)點(diǎn)：焊接勞固、焊接效率高，根據(jù)產(chǎn)品的尺寸適當(dāng)?shù)囊部梢酝瑫r(shí)焊接多個(gè)且每次焊接時(shí)間為3至5秒。 B.焊接注意事項(xiàng)：焊盤需要加入足夠的錫量，錫量也不必太厚，一般不開窗式的FPC錫量為0.1左右厚的錫量，F(xiàn)PC錫量為0.2-0.3厚的錫量，如...

電路板與元件引腳的焊接方法用哪種好? 在電路板的制造過程中，將元件的引腳焊接到電路板上通常采用以下兩種方法：一是直接將各個(gè)引腳錫焊到電路板上;二是在引腳上畫上錫膏后將元件和電路板放入高溫烤箱中烘烤使錫膏熔化，再待錫膏凝固后實(shí)現(xiàn)焊接。這兩種方法的缺陷在于當(dāng)引腳數(shù)量多、引腳密度大時(shí)逐一焊接難度大，人員難...

造成自動(dòng)點(diǎn)錫膏焊接缺陷的原因有哪些? 激光自動(dòng)點(diǎn)錫膏焊接是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料。激光點(diǎn)錫膏焊是一個(gè)復(fù)雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。錫膏在常溫下有一定的粘性，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，將被焊元器件與印制電路焊...